SD-Pad緩衝墊的主要組成為矽橡膠,中間的結構層用玻璃纖維加強,因此擁有卓越的抗轉印痕跡及提供最佳的溫度穩定性,並提供較柔軟與適用在較大的高低斷差,廣泛用於軟性電路板,印刷電路板,CCL,液晶顯示器,CMOS相機及壓合母排 Busbar等產品的壓合製造。
| 項目 | 單位 | SD-Pad-80 | SD-Pad-160 | SA-Pad-40 |
| 產品 | - | Si+Gfiber+Si | Si+Gfiber+Si | Si+Aluminum |
| 方式 | - | 快速壓合機 *F-Press | 傳統壓合機 #T-Prerss | 壓合機 *F-Press |
| 厚度 | mm | 0.8 | 1.6 | 0.45 |
| 顏色 | - | 綠色 | 紅色 | 紅色 |
| 硬度 | Shore A | 65 | 80 | 80 |
| 溫度 | ℃ | 240 | 240 | 240 |
| 適合壓力 | MPa | 5 | 10 | 8 |
*FAST PRESS #Traditional Press